XF+ 1.8: dvLED Panel mit 1,875 mm Pixelabstand

Oberflächentechnologie COB, Chip on Board: Die nackten LED-Chips sitzen direkt auf der Platine und werden unter einer einzigen glatten Harzschicht versiegelt. Ideal für: Feinste Pixelabstände, jeder Raum, in dem der Kontrast über die Aufnahme entscheidet, und Böden mit tragender Abdeckung über den Modulen. Oberflächentechnologie MIP & SMD FC, Micro LED in Package und Flip Chip Surface Mount: Zwei Wege zu feinem Pixelabstand, die den Vorteil eines fertigen, messbaren Gehäuses behalten. Ideal für: Farbkritische Räume, die zugleich servicefreundlich bleiben müssen, und langlebige Installationen, bei denen Konsistenz über Chargen hinweg zählt. Oberflächentechnologie SMD, Surface Mount Device: Einzelne rote, grüne und blaue LEDs auf der Platine. Der ausgereifteste Weg, eine LED-Wand zu bauen. Ideal für: Außenbereich und Tageslicht, große Formate, gebogene und flexible Aufbauten, und Projekte, bei denen der Preis pro Quadratmeter führt.

Faustregel für den Betrachtungsabstand: Der minimale Abstand in Metern entspricht dem Pixelabstand in Millimetern. XF+ 1.8 wirkt also ab etwa 1,875 m scharf. Ein Cabinet trägt 320 × 180 Pixel, ist 28 mm tief und wiegt 4,7 kg. Das Processing arbeitet mit 26 Bit, Bildraten bis 240 Hz, Bildwiederholrate 3840 / 7680 Hz.

3 Optionen tragen eine Schutzbeschichtung über den LEDs, die übrigen sind unbeschichtet. Zu jeder Produktoption gibt es ein technisches Datenblatt als PDF. Der Preis wird pro Projekt kalkuliert: Wählen Sie die Option im Display Designer, und unsere Ingenieure kommen mit Layout, Steuerungssystem und Angebot zurück.