dvLED Panels, sortiert nach ihrer Oberflächentechnologie

COBChip on Board

Die nackten LED-Chips sitzen direkt auf der Platine und werden unter einer einzigen glatten Harzschicht versiegelt.

Nichts steht über die Fläche hinaus, also kann auch nichts abbrechen. Die Oberfläche nimmt Stöße auf, führt Wärme gut ab und erreicht das tiefste Schwarz aller Panels, die wir bauen. Genau deshalb hält sie das Bild in einem abgedunkelten Studio zusammen.

Der Kompromiss: So montierte Chips lassen sich nicht messen und sortieren wie fertig verpackte LEDs. Die Gleichmäßigkeit startet daher niedriger, und die Kalibrierung trägt deutlich mehr Last. Genau dort verdient unsere eigene Color Space Engine ihren Platz. Und weil ein einzelner Subpixel nicht herausgelöst werden kann, passiert Service auf Modulebene statt auf Pixelebene.

Ideal für: Feinste Pixelabstände, jeder Raum, in dem der Kontrast über die Aufnahme entscheidet, und Böden mit tragender Abdeckung über den Modulen.

MIP & SMD FCMicro LED in Package und Flip Chip Surface Mount

Zwei Wege zu feinem Pixelabstand, die den Vorteil eines fertigen, messbaren Gehäuses behalten.

Micro LED in Package verschließt die roten, grünen und blauen Micro-Chips jedes Pixels in einem winzigen Gehäuse, bevor es auf die Platine kommt. Weil jedes Gehäuse vor der Montage noch gemessen und sortiert werden kann, starten Gleichmäßigkeit und Farbkonsistenz hoch und bleiben es über alle Produktionschargen. Genau deshalb wählen Designstudios vor allem MIP: Die einzelnen Micro-LED-Kristalle lassen sich vor der Kalibrierung deutlich feiner sortieren und in Bins einteilen, sodass Homogenität und Farbgenauigkeit von Haus aus über COB liegen. Die kleinen Chips und die größere schwarze Fläche dazwischen sorgen zudem für minimale Lichtreflexion und hohen Kontrast.

Flip Chip Surface Mount dreht den Chip um und kontaktiert ihn direkt, ohne Bonddraht über dem Emitter. Weniger Material über dem Licht heißt mehr Licht im Raum bei gleicher Leistung, besseres Wärmeverhalten und ein Gehäuse, das Pixelabstände verkraftet, die einen konventionellen Aufbau überfordern.

Ideal für: Farbkritische Räume, die zugleich servicefreundlich bleiben müssen, und langlebige Installationen, bei denen Konsistenz über Chargen hinweg zählt.

IMDIntegrated Matrix Device

Mehrere Pixel, meist vier, zusammengefasst in einem Gehäuse.

Das liegt zwischen Surface Mount und Chip on Board und nimmt von beidem etwas mit: Feinpitch-Verhalten mit unkomplizierter Fertigung und Wartung, in einem robusten Cabinet, das aufgebaut, abgebaut und wieder aufgebaut werden kann.

Zu dieser Familie greifen wir, wenn eine Kamera im Raum steht. Hohe Bildwiederholrate und hohe Bildrate halten die LED-Wand auf dem Sensor sauber, ohne Banding, das durch die Aufnahme läuft.

Ideal für: Virtual Production und Broadcast, Rental und Touring, gebogene Aufbauten und Ecken.

SMDSurface Mount Device

Einzelne rote, grüne und blaue LEDs auf der Platine. Der ausgereifteste Weg, eine LED-Wand zu bauen.

Bewährt, bis zum einzelnen Gehäuse servicefähig, und der Grund, warum großformatige Flächen überhaupt bezahlbar sind. Dieses Kapitel geht auch nach draußen und bleibt in direkter Sonne lesbar, und es trägt die flexiblen Cabinets für Rundungen und Zylinder.

Der Kompromiss: Bei sehr feinen Pixelabständen werden die kleinen offenen Gehäuse empfindlich. Deshalb gehören die feinsten Aufgaben zu Chip on Board und Micro LED in Package. Wo eine LED-Wand berührt wird, einstaubt oder im Regen steht, lässt sich zusätzlich eine GOB-Schutzbeschichtung spezifizieren.

Ideal für: Außenbereich und Tageslicht, große Formate, gebogene und flexible Aufbauten, und Projekte, bei denen der Preis pro Quadratmeter führt.

SteuerungssystemERMAC Processing, Scaling und Verteilung

Die Hälfte des Displays, die nicht das Panel ist, und der Grund, warum die Farbe hält.

Jede TRUE LED-Wand wird von ERMAC angesteuert, unserem eigenen Steuerungssystem, entwickelt und produziert in Europa. Die SPU-32 übernimmt das Processing, die LSC-108 Scaling und Verteilung, Empfangskarten sitzen hinter den Panels, und Input- und Output-Karten entscheiden, was ankommt und wie es transportiert wird.

Weil Panel und Steuerungssystem von einem Team entwickelt werden, ist die Kalibrierung keine Schicht, die am Ende aufgesetzt wird. Sie steckt in der Hardware, über Helligkeitsstufen und Produktionschargen hinweg.